国家知识产权局信息显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“研磨垫修整控制方法及装置、存储介质、CMP设备”的专利，公开号CN121468401A，申请日期为2026年1月。

　　专利摘要显示，一种研磨垫修整控制方法及装置、存储介质、CMP设备。所述方法包括：接收研磨垫修整配置信息；基于所述研磨垫修整配置信息，模拟所述研磨垫修整器在所述研磨垫表面的打磨轨迹并输出模拟结果，以基于所述模拟结果对研磨垫修整进行控制。采用上述方案，可以提高研磨垫的修整效率。

　　天眼查资料显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目376次，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可229个。

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