中瓷电子：公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率、红外探测器
点击量： 发布时间：2026-02-08 02:17:55
同花顺300033）金融研究中心11月15日讯，有投资者向中瓷电子003031）提问， 公司光通信外壳能否用于数据中心建设？
公司回答表示，您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品，主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。其中光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。谢谢您的关心。